自動 UV レーザー切断機はカメラモジュールのマーキングに使用される Mes システムに接続できます

基本情報

製品説明

UVレーザー切断機

高性能の多目的 UV レーザー切断機と非契約作業プラットフォームは、高速デジタル検流計で処理され、工具や金型の応力処理によって引き起こされる隠れた損傷を回避します。 短波長、高エネルギー密度、熱の影響を受ける面積が小さい35nm UVレーザーを使用することで、機械加工に伴う冷却水、洗浄水、切削粉、粉塵が不要になり、材料の分子構造を素早く破壊して冷間加工を実現します。 DXF および GERBER ファイルを識別し、金型を除去して迅速なプロトタイピング、切断、穴あけを実現できるため、複雑で洗練された困難な製品の加工に特に適しています。 携帯電話カメラモジュールサブ基板、指紋認証モジュール切断、TFカード型メモリカード、FPCフレキシブル基板の加工。切断厚さ1mmの高速レーザー切断でバリがなく、高精度で熱影響範囲が小さい。 WINDOWS独自の研究開発に基づいた制御ソフトウェアは、全中国語レイアウトとキーフール操作を採用しており、簡単かつ迅速です。高剛性で安全性の高い構造で設計されており、美しく、耐久性があり、安全です。顧客の要求に応じて。 、マシンの一部をカスタマイズできます。